用途：本产品采用半导体石英材料制造，给硫酸（H₂SO₄）升温到130度左右，用于晶圆清洗，沿口采用进口密封胶，能有效阻止酸气内渗腐蚀电热片，使产品性能可靠稳定，使用寿命延长

用途：本产品采用半导体石英材料制造，给硫酸加热到130度左右，用于晶圆清洗，沿口采用水溢流密封处理，有效阻止酸气腐蚀电热片，使产品性能可靠稳定，使用寿命大大延长。

用途：采用半导体石英材料制造，给磷酸（H3PO4）加热到170度左右，用于晶圆清洗，本产品采用进口电热片加热，日本进口密封胶进行密封处理，防止酸气内渗腐蚀电热片，使产品性能可靠稳定。